被誉为下一代显示技术“终极方案”的Micro LED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统PCB基COB（Chip on Board）封装技术逐渐触及天花板，Micro LED产业化道路需要新方案。 在此 ...

在显示技术不断迭代的浪潮中，MiP（Micro LED-in-Package）器件(无衬底芯片)显示技术（下文简称：MiP），正以其独特的优势和创新的架构，成为行业瞩目的焦点。这项技术究竟有何魔力，能在众多显示技术中脱颖而出，甚至有望改写行业规则？让我们一探究竟。

随着Mini/Micro LED技术的发展以及小间距产品应用趋势的兴起，LED封装技术也进入到COB、MiP、SMD、COG多元发展的新时代。 其中，MiP技术是一种芯片级的封装技术，其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光。

MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。 随着利亚德利晶宣布第一期高阶MiP产线正式投产，以及三安光电在行家说显示年会上宣布MiP0202实现批量量产并计划推出新一代集成Micro IC的AMiP产品，越来 ...

12月3日，三安光电自主子品牌“艾迈谱”开设公众号并详细介绍了 “艾迈谱"品牌及目前MiP技术产能情况。 据官微介绍，“艾迈谱" 是三安光电全资子公司湖北艾迈谱光电科技有限公司的自主品牌，致力于打造MicroLED新型显示技术高端器件品牌，拥有一支具有国际 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...

分子印迹聚合物（MIP）是一种具有特定识别功能的智能材料，它们能够对目标分子进行选择性识别和结合。MIP的合成技术是决定其性能和应用范围的关键因素。本文将深入探讨MIP的几种主要合成方法，包括合成、相位反转和软光刻，以及这些方法对MIP性能的影响 ...

8月8日，“真技术 领未来”艾比森Micro LED技术发布会圆满落幕。会上，艾比森重磅发布了MIP关键技术进展与产品布局，展示了自身在微间距显示领域的新突破与新成果。 当前，LED显示产业正朝着间距微缩化、场景多元化方向加速迈进。艾比森自2016年起布局储备 ...

松果财经讯，艾比森公司在8月8日举办的Micro LED技术发布会上，向世界展示了其在微间距显示技术领域的重大突破。这场名为“真技术 领未来”的发布会，标志着艾比森在Micro LED芯片、封装、驱动等关键技术领域的深入研发成果。 LED显示技术正迅速向更小间距 ...

伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

五月底，一股来自半导体行业的风，带动了玻璃基板概念的热度，玻璃基板因在LED行业内可用作封装基板的缘故，COG（Chip On Glass）技术也蹭得了一波流量。尽管行业外对于COG的关注只是短暂，但在LED行业内，COG封装技术一直是热门话题。 玻璃基板所具有的高 ...